Platforma s vysokou{0}}presnosťou pohybu (doštičkové skľučovadlo) slúži ako jadro automatickej stanice s polovodičovou testovacou sondou. Vyznačuje sa štvor{2}}osovým podporným dizajnom, ktorý ponúka vysokú tuhosť, široký rozsah zdvihu a mikrónovú -presnosť polohovania na úrovni{4}}, ako je presnosť polohovania X-Y ±1,5 μm alebo rovná ±1,5 μm a rozlíšenie 0,05 μm alebo 0,05 μm{8}}a zároveň podporuje veľké zaťaženie (štandardná kapacita 300 kg). Automatizovaný prenosový systém obsahuje kazetový stolík (podporujúce FOUP, FOSB alebo otvorené kazety), kĺbové robotické rameno a systém predbežného zarovnania; toto nastavenie umožňuje automatické vkladanie/vyberanie plátku, predbežné{12}}zarovnanie a prenos na zvýšenie účinnosti a spoľahlivosti testovania. Systém automatického zarovnávania obrazu využíva-kamery CCD s vysokým rozlíšením, telecentrickú optiku, viac{15}}uhlové osvetlenie a inteligentné algoritmy spracovania obrazu na vykonávanie automatického skenovania a{16}}vysoko presného zarovnania medzi sondami a doštičkami, čím efektívne rieši problémy, ako je difrakcia, tepelná rozťažnosť a rozťažnosť. Mikroskopický pozorovací systém umožňuje{18}}monitorovanie v reálnom čase počas testovania a zvyčajne zahŕňa možnosti úpravy 3D, aby vyhovoval rôznym požiadavkám testovania. Systém riadenia teploty poskytuje široký rozsah testovania (napr. -55 stupňov až +200 stupňov) pomocou metód, ako je odporový ohrev a ochladzovanie plynom; zaisťuje vysokú teplotnú stabilitu (napr. ±0,1 stupňa) a rovnomernosť, čo uľahčuje testovanie výkonu zariadení pri rôznych teplotách. Softvérová riadiaca jednotka, ktorá funguje ako „mozog“ systému, obsahuje užívateľsky prívetivé rozhranie Windows a integruje ovládanie pohybu, vizuálne zarovnanie, reguláciu teploty, riadenie testovacích procesov, mapovanie dát a komunikáciu s automatickým testovacím zariadením (ATE) prostredníctvom protokolov ako GPIB a SECS/GEM.
Medzi základné technológie patrí vysoko{0}}presné riadenie pohybu využívajúce mikrónový-systém plne uzavretej{2}}slučky (poháňaný guľôčkovými skrutkami alebo lineárnymi motormi) v kombinácii s vysoko tuhou mechanickou štruktúrou na zaistenie dlhodobej-stabilnej celkovej presnosti (napr. ±1,5 μm až ±2 μm). Strojové videnie a inteligentné algoritmy určovania polohy-využívajúce techniky, ako je detekcia hlavných bodov a geometrická transformácia{10}}presne lokalizujú sondy a podložky; okrem toho systém využíva viac{11}}transformáciu súradnicového systému (afinná/projektívna transformácia) a{12}}kompenzáciu tepelného posunu v reálnom čase na zmiernenie chýb spôsobených kolísaním prostredia. Integrácia technológie RFID a optimalizácia automatizácie-dosiahnutá nasadením čítačiek RFID na pracovných staniciach sond{15}}umožňuje{16}}koniec{17}}automatické sledovanie plátkov, automatické prispôsobovanie testovacích parametrov, optimalizáciu testovacích pracovných postupov a korelačné analýzy údajov o kvalite, čím sa zvyšuje inteligencia testovacieho procesu. Fúzia viacerých senzorov a systémová integrácia zahŕňajú vybavenie prístroja rôznymi senzormi,{20}}ako sú polohové, teplotné a kapacitné senzory (na meranie hrúbky)-, ktoré spolupracujú prostredníctvom softvérových systémov na vykonávanie zložitých automatizovaných testovacích úloh.
Budúce trendy smerujú k vyššej inteligencii vrátane aplikácie algoritmov hlbokého učenia na ďalšie zlepšenie možností zarovnávania a rozpoznávania defektov, ako aj rozsiahlejšieho využívania technológie fúzie viacerých{0}}senzorov.
